北京泰思特大厦（北三环），该项目位于马甸桥西北角，属于马甸桥商圈，北三环至北四环之间，周边国企事业单位林立，上市公司，集团总部的聚集地，商圈成熟，配套齐全，非常适合做企业总部办公，户型方正，使用率高，交通便利，步行地铁站， 大概需要600米的距离！
项目名称：泰思特大厦
所属区位：北三环
所属商圈：马甸商圈
付款方式：押三付三
1，位置优越，交通方便。距地铁19号线（明年通车）马甸桥出口20米4，项目优势，框架结构，360度采光，24小时空调，市政供暖，大型停车场车位充足，国企产权，使用无忧。
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泰思特大厦有哪些企业入驻？
北京奥贝克电子股份，有限公司，北京爱朗之星教育科技有限公司，极道科技（北京）有限公司，北京新聚思信息技术有限公司，北京集诚泰思特电子技术有限公司，北京华胜泰思特电子设备有限公司，北京信和美华环保科技有限公司，北京宜富泰网络测试实验室有限公司，北京寰标伟业科技发展有限公司，北京华油一通科技有限公司，北京神州丽景建筑科技有限公司，北京东方奥友科技有限公司，北京神州冠捷科技发展有限公司，北京瑞芯通科技有限公司等
北京瑞芯通科技有限公司简介：
公司是以模数多波束相控阵毫米波射频集成电路芯片设计为核心，服务于5G/6G通信等领域，聚焦行业AIOT边缘物联网场景智能化，融入产业互联网生态，致力于为未来通信与安全提供具有竞争力的射频前端
新冠肺炎疫情反复之下，延续已近两年的全球芯片产能短缺潮仍在持续，但这似乎并未妨碍整个产业的热度，尤其是在汽车、手机芯片为代表的需求拉动下，全球芯片市场继续呈现上扬态势。近日，半导体研究机构IC Insights发布最新研究报告显示，得益于5G 智能手机和其他终端芯片的强劲推动，2021年全球晶圆代工市场的同比增幅达到26%，实现继2020年增幅21%后的又一新高。
值得注意的是，大陆厂商的此次表现可圈可点。其中，中芯国际的销售额在2020年25%增长的基础上，2021 年再度大增39%，同时，华虹集团2021年的营收增长率更是接近惊人的70%，整整两倍多于全球代工市场的增速。两家公司的带动，也令大陆公司在全球纯晶圆代工市场的份额，从2021年的7.6%增加了0.9个百分点，达到8.5%，接近10%大关。
而凭借上述成绩，中芯国际与华虹集团也成功跻身全球晶圆代工十强。据TrendForce发布2021年第四季前十大晶圆代工厂商排名显示，前十依次为台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成。IC Insights报告预测，2022年全球晶圆代工市场规模还将增长20%，达到1321亿美元。公开数据显示，如果增长率达到该预期，那2020~2022年将成为自2002~2004年后，增长幅度最为强劲的三年。
由于众所周知的外部禁令阻碍，以中芯国际为首的大陆的芯片代工产业自2020年以来，就面临极大的市场压力。不管是先进制程的差距，抑或是受迫于断供国内主要客户带来的销售损失，都给中国芯片制造企业带来了极不稳定的市场风险以及低市场预期。但市场业绩却最终给出了相反的答案。《中国经营报》记者统计2021年财报信息显示，中芯国际2021年全年实现营收54.43亿美元，同比增长39.32%，净利润17.02亿美元，同比增长137.81%;华虹集团全年营收则为16.31亿美元，同比增长69.64%，归属母公司净利润2.12亿美元，同比增长113.26%。
对此，半导体产业分析师季维向记者表示，由于瓦森纳协定的存在，先进制程上大陆的代工企业确实在顶尖制程上暂时无法赶超头部公司，但应该看到，近年来28nm及以上成熟制程的高需求，给大陆企业带来了机会。据IC Insights统计，在2019年，10nm以下先进制程的市占率仅为4.4%，IBS报告则指出，在2020年半导体代工市场中，28nm及以上制程的市场份额约占大约66%以上，而未来五年，先进工艺的市场虽然将不断提高，但成熟工艺的市场份额仍将不低于50%。
从芯片的研发到出货，这些年来，在我国相关企业和机构的努力下，终于一一都有了突破，但是在芯片生产方面，我国依旧没有攀过这座高峰。当然，这并不是我国能力不行，而是因为有光刻机，特别是EUV光刻机这只拦路虎。
对于我国这样的情况，台积电是不看好的，台积电创始人张忠谋之前甚至叫嚣，“中国大陆不可能造出高端芯片”。因此，台积电在美国大量布局，还计划要跑到欧洲，但是，台积电偏偏就没有考虑过在我国大量布局。
但是，台积电的竞争对手三星在最近却做出了不一样的举动，那就是对我国市场的看好，准备在我国寻找芯片代工新客户。那么，三星能如愿吗?很多人认为台积电忽视我国大陆是押错宝了，事实上果真如此吗?
3月16日下午，三星新任联席首席执行官公开表示，三星的代工业务将在我国市场寻找新客户，在三星看来，我国市场的芯片代工市场将会出现高速增长。三星对我国芯片代工市场的态度还是很乐观的。
这种乐观其实还是有道理的，毕竟我国有着庞大的芯片消费需求。2月14日，全球半导体协会发布了关于全球半导体销售情况报告，目前全球半导体的销售额高达5559亿美元，那么我国的占比是多少呢?
根据这份数据显示，我国对这份创下了全球半导体业绩新高的营收数据，就贡献了整整1925亿美元，基本上都快一半了，这样的数据足以证明我国芯片消费需求之强劲。
另外，更重要的是，在我国芯片代工市场，特别是高端芯片代工市场中，台积电并没有布局，这从台积电的营收就能看出来，2021年，台积电的总营收为568.32亿美元，其中有64%的营收来自于美国。
大家试想一下，要是台积电大力，着重发展我国市场，怎么会出现这样的情况?因此，我国大陆是没有高端芯片代工的，三星在我国进行芯片代工，市场竞争力也会比较小的，甚至可能没有。基于这种种优势，三星自然会想着选择在我国寻找芯片代工新客户了。
根据市场研究公司 TrendForce 的数据，三星在 2021 年第四季度的市场份额为 18.3%，比上一季度的 17.2%_增长了 1.1 个百分点。台积电的份额下滑 1.0 个百分点至 52.1%。两家公司市场份额差距缩小2. 1个百分点至33.8个百分点。
三星的代工销售额环比增长 15.3%，而台积电仅增长 5.8%。三星是全球前五名代工巨头中唯一一家市场份额增长的公司。TrendForce表示，三星可以通过逐步扩展 5 纳米和 4 纳米工艺等先进工艺来扩大其市场份额。
台积电 5 纳米制程的销售额因新 iPhone 系列的影响而增加。TrendForce 将台积电的市场份额下降归因于中国智能手机市场萎缩导致 7 纳米和 6 纳米线的销售低迷。与此同时，全球前十大代工厂商销售额达295. 5 亿美元，环比增长8.3%。
今年的政府工作报告明确提出，加快发展工业互联网，培育壮大集成电路，提升关键软硬件技术创新和供给能力。作为数字经济发展的重要基础，集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为实现科技强国、数字中国必不可少的关键组成部分。
集成电路是一种微型电子器件，芯片是集成电路经过设计、制造、封测后的独立整体；广义上我们可以将芯片等同于集成电路。芯片短缺是近两年最引人关注的话题之一，面对全球缺芯潮持续、供应链紧张的现状，多位两会代表委员聚焦“缺芯”“国产化”等关键词，为集成电路行业未来发展建言献策。
加强政策扶持 补“短板”求突破
“短板决定成败，是集成电路的产业特性。”全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅点明，“芯片的生产过程是分段完成的，设计、制造、封装、测试是在不同的公司完成的。产品是否成功是由产业链条的短板决定的。”集成电路制造是产业链中极其重要的一环，也是我国当前该产业的薄弱环节。“随着芯片设计及工艺制程目标越来越小，芯片性能提高逐步放缓，芯片制造工艺提升越来越困难。”全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士提到，目前主要发达国家纷纷出台新举措，不断加大资金投入，我国需要抓住历史机遇期，加快缩小与技术先进国家的差距，抢占技术制高点。邓中翰认为，我们不仅需要投入更多资金，还需要比照美、日、韩等半导体强国的超常规举措，出台更有力的政策，发挥新型举国体制优势，强化国家对芯片研发领域的支持，做到“抓住不放，实现跨越”。
全国人大代表、海特集团董事长李飚则从民营集成电路制造企业的角度指出，第二代、第三代化合物半导体制造企业，是国家军事装备自主可控不可或缺的战略资源，而承担化合物半导体晶圆制造的民营企业是国家集成电路产业发展的重要组成部分。由于半导体制造产业具有周期长、难突破的特性，这使有些企业长期处于亏损状态。对此，李飚建议国家有针对性地制定特殊政策。如在出台“稳链强链”扶持政策时要充分考虑化合物半导体晶圆制造企业的特点，在选择头部企业、承担国家重大项目以及税收等方面给予支持。
扎实耕耘“稳链强链”
“集成电路技术的不断升级和产业的持续创新越发依赖材料技术的底层突破，材料技术的每一次发展都为集成电路新结构、新器件的开发创造新的空间。”全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清表示，集成电路产业对材料的技术指标、稳定性、可重复性要求很高，最终可商用材料的研发成功率相对较低，企业研发风险很大。从芯片材料研发角度，邵志清建议加速建设集成电路材料表征测试和应用研究平台，建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，建设集成电路材料行业数据库和基因组技术创新平台。在材料研发、行业标准、平台建设等方面扎实推进，完善产业规范，真正打通研发-产品-应用的通道，以确保供应链安全。
在聚焦汽车关键零部件产业链方面，全国人大代表，广汽集团(11.290, 0.24, 2.17%)党委书记、董事长曾庆洪认为，新冠肺炎疫情及自然灾害等导致芯片等核心电子零部件企业开工不足，汽车芯片短缺，让上游芯片供应链措手不及。全国人大代表、小康集团董事长张兴海认为，当前形势下提高车规级芯片国产化、实现进口替代已经迫在眉睫。张兴海建议，一方面，在国家部委层面下设汽车新品主管部门，专司汽车新品发展顶层设计和配套措施。另一方面，要积极引进国际先进汽车芯片制造企业来中国投资建厂，迅速使车规级芯片产能落地。“车规级芯片的制造不同于消费电子芯片对尖端技术与设备过分依赖，但中国在该产业布局近乎空白。”全国人大代表、长城汽车(28.540, 0.19, 0.67%)总裁王凤英建议，实现车规级芯片自主可控可分为三个阶段：短期优先解决“缺芯”问题，保证产能；中期逐渐完善产业布局，改善由于供应链问题引起的“缺芯”情况；着眼长期，王凤英强调要重视相关人才培养，构建汽车芯片相关产业的人才引进和培养机制，以实现长期可持续发展。
集成电路产业是一个典型的资本密集型产业，需要大规模、长时间的持续投入才能看到结果。我们要有“宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来”的定力，攻坚克难，扎实耕耘，持续推进集成电路行业发展。相信春天播种的“芯”种子会在不久的将来萌发，焕然“芯”生。
