北京北环中心（马甸桥），该项目位于北三环至北四环之间，马甸桥东北角，属于马甸商圈，北环中心是首创置业北三环马甸交通枢纽推出的又一个商务地产核心项目，开发商自持，小业主自持，该项目建成以后，将以其主体建筑超百米的高度，17万平方米的体量，商圈成熟，配套齐全，三大城市公园环抱的绿色环境以及“高效、伙伴、地标、生态”的主题办公理念成为北区又一个新地标性建筑，交通便利，步行地铁站，600米的距离！
项目名称：北环中心
所属区位：北三环
所属商圈：马甸商圈
租金报价：5元-6元
出租面积：600㎡-1357㎡
装修状态：遗留装修
交 通：地铁10号线，德胜门站
付款方式：押三付三
起租年限：2年起租
装 免 期：面议
注册公司：可以注册
周边配套：商场，餐饮，娱乐，银行，酒店，洗衣店，图文打印，超市等
欢迎来电咨询：13811119290，网站：www.landkun.cn
北京嘉国达科技发展集团有限公司，国融兴华投资管理集团有限公司，北京朗维计算机应用技术开发有限公司，北京赛微电子股份有限公司，
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。公司总部位于北京，分支机构及业务范围遍及全球。
北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。
2021年12月15日，合肥高新区党工委委员、管委会副主任吕长富，合肥高新集团党委书记、董事长蔡霞，合肥高新区半导体投资促进中心副主任田君，合肥高新集团招商部经理李安，合肥高投合伙人杨明，合肥高投投资经理潘丹阳等一行莅临赛微电子北京8英寸MEMS基地参观调研。赛微电子首席运营官、赛莱克斯北京总经理沈勇，赛微电子董事、副总经理、董秘张阿斌，赛微电子副总经理、财务总监蔡猛，赛微电子副总经理、人力总监周家玉，赛莱克斯北京厂务总监朱丹，赛莱克斯北京工艺和设备总监罗大杰以及集团、子公司相关负责人员进行了热情接待。
合肥高新区党工委委员、管委会副主任吕长富先生在座谈会上表示，通过此次参观调研，合肥方面更加深入地了解了赛微电子及旗下MEMS业务的发展历程、业务布局、运营情况。吕主任介绍了合肥高新区的发展情况、整体营商环境和产业扶持惠企政策等，作为合肥综合性国家科学中心的核心区、国家自主创新示范区，合肥高新区非常欢迎赛微电子落地未来项目，也很期待与赛微电子之间的合作。
合肥国家高新技术产业开发区是1991年经国务院批准的首批国家级高新区，秉持“发展高科技、实现产业化”的立区宗旨，探索出了一条“科学-技术-创新-产业”的内生发展之路，在新一代人工智能、量子信息等前沿技术、颠覆性技术和产业化方面取得重大突破。
赛微电子董事、副总经理、董事会秘书张阿斌先生向各位来宾介绍了赛微电子集团层面的基本情况、发展历程及长期发展战略。自成立以来，赛微电子以终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS工艺开发及晶圆制造已成为公司核心业务。基于对半导体制造产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，公司已对长期发展战略作出重大调整，集中资源，聚焦半导体业务。
就在刚刚过去的12月14日，赛微电子全资子公司瑞典Silex与德国Elmos签署《股权收购协议》，以8,450万欧元收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产，把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域，同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能，有利于公司积极把握全球半导体特色工艺制造产业，尤其是全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机遇，从而促进公司业务的进一步发展，提高公司在全球范围内的综合竞争实力，最终践行公司转型后的长期发展战略，即聚焦主业，努力成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
赛微电子对合肥高新区领导一行的莅临来访表示热烈欢迎，2010—2020年，合肥GDP规模从2700亿元增至万亿元，全国排名升至20位，合肥通过“双招双引”、“资本招商”等招商引资新模式，引入并培育了新型显示器件、集成电路和新能源汽车等新兴产业集群。赛微电子正处于战略转型后的“芯”起点，期待能够与合肥高新区找到良好的契合点，共同努力，共谋发展！
公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统;MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。
公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风、射频等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。
经营模式：以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、十几年400余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过为客户批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入。
所处的行业地位：公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且公司正在北京推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，2012年至今，Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，在纯代工领域则位居第二，与意法半导体(STMicroelectronics)、TELEDYNE DALSA、台积电(TSMC)、索尼(SONY)等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。
公司目前的第三代半导体业务主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件，该等材料及器件可广泛应用于5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域。
经营模式：第三代半导体业务以6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)等新型材料与器件技术为基础，以专业技术及生产团队为条件，通过向GaN(氮化镓)器件设计制造商研发、生产并销售外延材料，向通讯设备、电源、家电、卫星等厂商研发并销售氮化镓(GaN)器件获得一次性销售收入。
行业地位：公司相关技术团队具备第三代半导体材料与器件，尤其是氮化镓(GaN)外延材料及器件的研发生产能力，并且已经成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆，有利于公司积极把握第三代半导体产业的发展机遇。
